技術(shù)編號：5268665
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明揭露了，所述方法的對上熱板和下熱板進行加熱升溫的步驟包括將上熱板溫度升到150℃，下熱板溫度升到100℃，保持10分鐘~20分鐘;將下熱板溫度升到150℃，保持10分鐘~20分鐘;將上熱板和下熱板溫度都升到200℃，保持10分鐘~20分鐘;將上熱板和下熱板溫度都升到250℃，保持30分鐘~60分鐘。在升溫過程中兼顧了粘結(jié)劑的流動性和粘結(jié)性，提高了鍵合強度和鍵合效果，提高了成品率。專利說明—種晶圓級鍵合方法[0001 ] 本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤...
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