技術(shù)編號(hào):5269226
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了,包括以下步驟黏土與氫鍵破壞劑充分混合,再摻入溶劑,對(duì)輥擠壓3-5次;氫鍵破壞劑質(zhì)量是黏土質(zhì)量的20-100%,溶劑是黏土質(zhì)量的1-2倍;將預(yù)處理后黏土放入耐壓密閉容器中,密閉加熱至100-250℃,保溫5-30min后快速泄至常壓;將高壓膨脹處理后黏土自然攤開(kāi)晾干,或低溫脫除溶劑,得軟團(tuán)聚狀態(tài)的微納米化黏土粉體。本發(fā)明能更精細(xì)地調(diào)控力場(chǎng),進(jìn)一步消除因氫鍵形成的二次團(tuán)聚,保護(hù)纖維型黏土礦物的高長(zhǎng)徑比晶體結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)礦物纖維的解離和微納米化,能耗低...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。