技術編號：5270533
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種可集成的納米結(jié)構紅外光源，利用MEMS/CMOS工藝，對非晶硅表面進行納米修飾加工，形成錐狀納米結(jié)構，再對錐狀納米結(jié)構進行TiN鍍層加工；最后采用正面XeF2釋放技術，對硅襯底進行深硅刻蝕，分離窄帶紅外光源與硅襯底的接觸，減小熱量在硅絲歐姆發(fā)熱過程中的損耗，提高光源的工作功率。本發(fā)明采用MEMS/CMOS光源制造技術，利用金屬誘導晶化技術實現(xiàn)紅外光源的表面修飾，得到錐狀納米結(jié)構，并對其進行表面TiN鍍層加工，實現(xiàn)Si-TiN，TiN-Air...
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