技術(shù)編號(hào):5272210
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于微機(jī)械方法實(shí)現(xiàn)的圓片級(jí)芯片測(cè)試探卡及制作方 法,尤其涉及基于電鍍工藝的微機(jī)械芯片測(cè)試探卡及其制作方法,屬于微電 子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域。技術(shù)背景近年來(lái),隨著微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路制造產(chǎn)業(yè)得到迅猛發(fā)展。 集成電路芯片生產(chǎn)的過(guò)程中主要包括前端加工工藝與后端封裝測(cè)試工藝。其 中,后端封裝測(cè)試工藝已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的大部分成本。所以,在前 端加工工藝與后端封裝測(cè)試工藝之間加入圓片級(jí)芯片測(cè)試,已經(jīng)成為降低芯 片成本的一個(gè)必要手段。探卡是圓片級(jí)芯...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。