技術(shù)編號：5274047
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種水中導(dǎo)電陽極結(jié)構(gòu)，尤其是用以串接外部電源及主電鍍單元以避免鍍液的硫酸銅結(jié)晶影響電鍍操作。背景技術(shù)金屬銅具有優(yōu)異的電氣傳導(dǎo)特性，且來源充足，因此，被大量應(yīng)用到電氣傳導(dǎo)用的電線或電路板的電氣連接線。由于銅的純度對導(dǎo)電度的影響很重要，因此，如何制造高純度銅或銅箔一直以來都業(yè)界努力的主要目標(biāo)，其中電鍍銅制程是最重要的制程之一，可直接在基板上形成用于印刷電路 板的銅層，或在輥輪上形成厚度均一且表面平整的銅箔。在習(xí)用技術(shù)中，常用的電鍍銅制程主要是使用包含...
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