技術編號：5276957
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于電鍍襯底表面的，尤其涉及一種用于當光刻膠用作掩模時在半導體晶片的表面上形成凸起(突出電極)的，所述凸起提供與封裝的電極或半導體芯片的電連接。背景技術 例如，在帶式自動鍵合(TAB)或倒裝法中，已經(jīng)廣泛地實行在半導體芯片表面上的預定部分(電極)上形成金、銅、焊料或鎳、或者這些金屬的多層疊層結構的突出連接電極(凸起)，所述半導體芯片具有形成在其中的互連，并且經(jīng)過凸起將互連與封裝的電極或TAB電極電連接。為了形成凸起，已經(jīng)使用了各種方法，包括電...
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