技術(shù)編號(hào)：5277279
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于通訊機(jī)柜的封閉框架的電鍍工藝孔結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)通訊機(jī)柜常要采用管材焊接后形成框架作為機(jī)柜的主體，框架通常表面要進(jìn)行鍍鋅處理，但是焊接后形成的框架常常是一種封閉框架，而熱鍍鋅過程中的溫度往往在400 度以上，這樣電鍍過程中封閉框架內(nèi)部空氣有可能劇烈膨脹造成管壁爆裂甚至引發(fā)安全事故，同時(shí)管材內(nèi)表面也無法鍍上鋅。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題是提供一種可排除電鍍過程中內(nèi)部空氣劇烈膨脹造成管壁爆裂的封閉框架的電鍍工藝孔結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。