技術(shù)編號(hào):5278446
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝,屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝。背景技術(shù)電子銅箔是制造CCL (銅箔基板)及PCB (印刷電路板)的重要基礎(chǔ)原材料。近年來,世界各種電子信息產(chǎn)品技術(shù)得到高速發(fā)展,推動(dòng)了 PCB朝著多層化、薄型化、高密度化的新進(jìn)展。電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天,銅箔早已被形象的喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電子信息產(chǎn)品的發(fā)展對CCL及PCB提出高要求的同時(shí),也對銅箔的性能、環(huán)保等諸方面提出了更嚴(yán)格的要求。PCB技...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。