技術(shù)編號(hào):5281728
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種用于印刷電路板的電鍍裝置,該電鍍裝置能夠減少電路板的電鍍偏差從而得到均勻的鍍層。該裝置包括在中央部沿垂直方向設(shè)置有電路板的電鍍槽;設(shè)置在所述電路板的任意一側(cè)或兩側(cè)并由陽(yáng)極籃支撐的陽(yáng)極;形成在所述陽(yáng)極的上部和下部的遮蔽導(dǎo)向件;在所述遮蔽導(dǎo)向件之間以橫向形成有一個(gè)以上的中央遮蔽導(dǎo)向件;以及設(shè)置在所述電路板和陽(yáng)極之間的噴嘴,該噴嘴用于向電路板噴射電鍍液;所述遮蔽導(dǎo)向件和所述中央遮蔽導(dǎo)向件以一定角度旋轉(zhuǎn)。專利說(shuō)明用于印刷電路板的電鍍裝置[0001 ]...
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