技術(shù)編號:5284015
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種垂直連續(xù)PCB鍍鎳鍍金設(shè)備,包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機架、安裝在機架上的輸送機構(gòu)、鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽,輸送機構(gòu)位于各槽體上方,電控裝置控制PCB板輸送至相應(yīng)處理槽逐個浸入或提起,鍍鎳槽長度方向與工藝流程方向一致,輸送機構(gòu)將PCB板逐個連續(xù)浸入鍍鎳槽且在輸送機構(gòu)驅(qū)動下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長度方向運動,鍍鎳槽兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽極,PCB板的板面朝向陽極,兩個陽極對稱分布在PCB板兩側(cè)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。