技術(shù)編號(hào):5284260
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于PCB電鍍裝置的電流導(dǎo)向結(jié)構(gòu),其電鍍槽體的電鍍槽內(nèi)裝設(shè)左電流導(dǎo)向板和右電流導(dǎo)向板,左電流導(dǎo)向板和右電流導(dǎo)向板分別豎向延伸且分別開設(shè)電流導(dǎo)向孔。工作時(shí),電鍍車驅(qū)動(dòng)待電鍍的PCB伸入至電鍍槽的電鍍液中,且待電鍍的PCB位于左電流導(dǎo)向板和右電流導(dǎo)向板之間,由于電流導(dǎo)向孔均勻分布于相應(yīng)的左電流導(dǎo)向板和右電流導(dǎo)向板,電流導(dǎo)向孔能夠引導(dǎo)電力線垂直均勻地作用于PCB的電鍍面,進(jìn)而使得PCB的電鍍層厚度均勻。故而,本實(shí)用新型能夠有效地保證PCB電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。