技術(shù)編號：5285611
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及不含氰化物的銀電鍍液，更具體地說，本發(fā)明涉及用于高速沉積光亮銀的不含氰化物的銀電鍍液。背景技術(shù)銀電鍍通常用于裝飾和餐具。由于其優(yōu)異的電特性，銀電鍍在電子工業(yè)有廣泛的應(yīng)用，例如開關(guān)、連接器和光電裝置的電流路徑。許多傳統(tǒng)的銀電鍍液因為它們含氰化物而毒性大。多數(shù)情況下電鍍液的銀離子源來自水溶性的氰化銀鹽。已經(jīng)嘗試從銀電鍍液中減少或消除氰化物，并且同時維持銀電鍍液期望的電鍍性能和銀與基底的粘附性，以實現(xiàn)光亮銀沉積。例如已經(jīng)試驗過硝酸銀-硫脲溶液和碘化銀-...
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