技術(shù)編號(hào):5286022
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及耐化學(xué)品性及膠粘性優(yōu)良的印刷電路板用銅箔及印刷電路板用包銅 層壓板,特別涉及在銅箔的至少與樹脂的膠粘面上具有包含鎳和鋅或它們的化合物的層 (以下稱為“鎳鋅層”)、并在該鎳鋅層上具有鉻酸鹽膜層、并且根據(jù)需要具有硅烷偶聯(lián)劑層 的印刷電路板用銅箔及使用該銅箔制作的印刷電路板用包銅層壓板。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝基板是印刷電路板的一種,是用于安裝半導(dǎo)體IC芯片或其它半導(dǎo)體 元件的印刷電路板。半導(dǎo)體封裝基板上形成的電路比通常的印刷電路板更微細(xì),因此,基板 材料使...
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