技術編號:5287616
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明通常涉及半導體電鍍方法和設備。更具體地說,本發(fā)明針對一種方法和設備,它利用外部影響增強導電材料在工件空腔部分的電鍍,在吸附于工件上表面上的添加劑和吸附于工件空腔部分中的添加劑之間產生差別。背景技術 制造多層集成電路(IC)需要許多步驟。這些步驟包括在半導體晶片或襯底上沉積導電和絕緣體材料,接著使用光敏抗蝕劑形成圖案(photo-resist patterning)、刻蝕等方法全部或部分去除這些材料。在光刻,形成圖案和刻蝕步驟之后,所形成的表面通常為非...
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