技術(shù)編號(hào)：5288590
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在銅的表面形成以氧化銅作為主成分的銅氧化物膜的銅的表面 處理方法以及在基材樹脂上粘合了銅箔的印刷配線板的表面處理方法。背景技術(shù)近年來，隨著電子機(jī)器的小型輕量化，要求印刷配線板的配線的高密度化。因此， 交替層疊了絕緣層和配線層(導(dǎo)體層)的所謂多層印刷配線板的技術(shù)在不斷發(fā)展。作為多 層印刷配線基板的制造技術(shù)，對(duì)上下方向的配線層進(jìn)行電連接的層間連接已成為重要的要素。作為層間連接方法，有使用通孔(貫通孔)、盲孔(非貫通孔)的方法、使用內(nèi)部導(dǎo) 通孔的方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。