技術(shù)編號(hào):5288705
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過蝕刻進(jìn)行電路形成的電子電路用的壓延銅箔或電解銅箔以及使用它們形成電子電路的方法。背景技術(shù)在電子設(shè)備和電氣設(shè)備中廣泛使用印刷電路用銅箔,該印刷電路用銅箔,一般通過膠粘劑、或者不使用膠粘劑而是在高溫高壓下膠粘到合成樹脂板或薄膜等基板上來制造覆銅箔層壓板,之后,為了形成目標(biāo)電路,通過抗蝕劑涂布及曝光工序印刷電路,并且經(jīng)過將銅箔的不需要部分除去的蝕刻處理,再焊接各種元件,由此形成電子器件用的印刷電路。這樣的印刷電路中使用的銅箔,根據(jù)其制造方法的種類的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。