技術(shù)編號：5288707
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種通過蝕刻壓延銅箔或電解銅箔進(jìn)行電路形成的。背景技術(shù)電子/電氣設(shè)備中廣泛使用印刷電路用銅箔，該印刷電路用銅箔一般情況下通過粘合劑、或不使用粘合劑而在高溫高壓下粘合到合成樹脂板或薄膜等基材上，制造出覆銅層壓板，之后為了形成要實(shí)現(xiàn)的電路，通過抗蝕劑涂布及曝光工序印刷電路，進(jìn)一步經(jīng)過去除銅箔的不需要部分的蝕刻處理，再進(jìn)一步焊錫各種元件，形成電子設(shè)備用的印刷電路。該印刷電路中使用的銅箔根據(jù)其制造方法種類的不同大致分為電解銅箔及壓延銅箔，但均對應(yīng)印刷電路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。