技術(shù)編號(hào):528944
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及燒結(jié)預(yù)成型制品和使用該燒結(jié)預(yù)成型制品連接至少兩個(gè)元件的方法。 背景技術(shù)在電力電子學(xué)領(lǐng)域中,對(duì)于至少兩個(gè)元件的連接具有特殊要求,例如使基板與電子元件相連接,電子元件諸如為LED或非常薄的硅芯片,這些電子元件具有較高的壓力和溫度敏感度。由于上述原因,基板與這樣的壓力和溫度敏感的元件通常使用粘接方法進(jìn)行連接。適宜的導(dǎo)電膠中通常含有銀顆粒、熱固性聚合物和反應(yīng)性稀釋劑。然而這種粘接技術(shù)具有以下缺點(diǎn),即,由此形成基板和元件之間的接觸位置僅具有不充分的導(dǎo)熱性以...
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