技術(shù)編號(hào)：5290517
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電鑄制作掩模板的工藝，尤其涉及。背景技術(shù)在微電鑄領(lǐng)域，離子沿著電場(chǎng)線的分布附著在陰極表面，并進(jìn)行沉積。但由于圖形干膜的不導(dǎo)電性，電場(chǎng)線的分布極不均勻，主要表現(xiàn)在陰極表面邊緣的電流分布線更密集，而中心區(qū)域比較稀疏，從而導(dǎo)致金屬鍍層的均勻性極差。因此在印刷時(shí)，可能出現(xiàn)下錫不良等現(xiàn)象。傳統(tǒng)的電鑄陽極擋板開孔位置和形狀大小時(shí)大致的，不可能做到精確修正，實(shí)際上理想的開孔形狀是一個(gè)不規(guī)則的圖形，不同型號(hào)的芯模、鍍液和電鑄電流均勻性均影響陽極擋板開孔形狀，因此...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。