技術(shù)編號:5291033
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及PCB加工制造領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB板電鍍時夾板方法。背景技術(shù)PCB行業(yè)競爭越來越激烈,成本節(jié)約,工藝創(chuàng)新,能力提升是企業(yè)效益的關(guān)鍵。工藝技術(shù)人員,需解決生產(chǎn)中遇到的各種設(shè)備和工藝技術(shù)難題。現(xiàn)有PCB電鍍時,其電鍍夾具的厚度在5_以內(nèi)(因為一般PCB廠家生產(chǎn)的線路板厚度普遍在O. 4-4. Omm之間),而隨著電子產(chǎn)品的多樣化的發(fā)展,在涉及板厚大于5_的PCB板電鍍時,現(xiàn)有的電鍍夾具則無法使用。而當產(chǎn)量不大的情況下,改造更換設(shè)備成本過高。因此,...
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