技術(shù)編號:5293771
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路板的電鍍夾具,本發(fā)明特別涉及防止在 電鍍夾具的觸點上金屬析出的電鍍夾具。背景技術(shù)在過去,在對印刷電路板進行電鍍的場合,具有在接近端部 部分的電流密度分布變高,所附著的電鍍厚度大于其它部分的傾 向。公知有下述的基板保持件,其中,在保持印刷電路板的保持 件上設(shè)置隔離板,通過非導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成前后的壓板,并且在壓 板內(nèi)部埋設(shè)導(dǎo)通衧,與其連接的通電管腳朝向前后的壓板的內(nèi)側(cè) 接觸面而設(shè)置(比如,參照專利文獻l)。象這樣,通過設(shè)置隔離板,改善印刷電路板...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。