技術(shù)編號(hào)：5437131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種對(duì)各種容器或夾層進(jìn)行。已有的抽真空的技術(shù)或方法，多采用加熱法即在抽完真空后封口時(shí)，需對(duì)容器或夾層的開口處高溫加熱，使其熔化達(dá)到封口的目的。這種方法的缺點(diǎn)是操作復(fù)雜，耗能，并且封口處凸出，非常容易被碰掉。針對(duì)上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種不需加熱，封口后封口處達(dá)到與被抽真空容器或夾層表面相平的。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的方法包括以下步驟(1)在被抽真空體壁上形成一個(gè)孔；(2)抽真空；(3)將孔密封。在步驟(1)形成孔后還須在孔內(nèi)放置一膠狀體或...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。