技術(shù)編號(hào)：5450998
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱風(fēng)扇，特別是涉及一種散熱效率良好、可使整體厚度變薄的外極式散熱風(fēng)扇。背景技術(shù)如圖1所示，一般用于對(duì)中央處理器、類似的運(yùn)算處理單元，或晶片組等電子元件進(jìn)行散熱的外極式散熱風(fēng)扇9，主要是由一殼座91、一設(shè)于該殼座91上的扇輪92，及一設(shè)于該殼座91上而罩覆該扇輪92的外框93所構(gòu)成。該殼座91具有數(shù)個(gè)的磁極柱911，而該扇輪92具有一連接于每一扇葉922外緣的磁鐵環(huán)923。而一般外極式散熱風(fēng)扇9在設(shè)置上，是配合設(shè)于一散熱鰭片組8上對(duì)發(fā)熱電子元...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。