技術(shù)編號：5778967
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及與連接裝置一起使用的鼓組件。2.背景技術(shù)用于罩住離合器包的離合器鼓可以形成單體式。例如，杯形結(jié)構(gòu)可以由金屬板沖壓形成，然后輥壓成型，擠出，旋壓成型等以形成離合器鼓。其它離合器鼓的實例公開在美國專利US1531158；US4724745；和US5388474。發(fā)明概述根據(jù)本發(fā)明，提供了與連接裝置一起使用的鼓組件。鼓組件包括外構(gòu)件和可安裝到外構(gòu)件上的內(nèi)構(gòu)件。外構(gòu)件包括連接在一起的第一環(huán)狀部分和第二環(huán)狀部分。第一環(huán)狀部分具有第一嚙合...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。