技術編號：5817171
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種立式上封頭定位裝置，包括筒體（1），所述筒體（1）呈圓柱體，其橫截面為圓環(huán)狀，所述筒體（1）壁上設有三個凹槽（2）和兩個孔（3），所述三個凹槽（2）的槽邊均設有鋸齒（4），兩個孔（3）分別設置在筒體（1）的兩邊。本發(fā)明立式上封頭定位裝置。專利說明立式上封頭定位裝置 [0001 ] 本發(fā)明涉及一種立式上封頭定位裝置。 背景技術 [0002]焊接絕熱氣瓶采用雙層結構，內膽與外殼間為絕熱層，絕熱層設有多層絕熱材料并保持高真空，用于運輸及儲存液...
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