技術(shù)編號：5830540
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，特別是為了冷卻測試IC模塊時產(chǎn)生的熱而設(shè)置噴氣嘴的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)。一般所謂IC模塊1如圖9所示，基板的一側(cè)或兩側(cè)焊接固定多個IC及其部件2，構(gòu)成獨立的回路，具有安裝在主基板上來擴充容量的功能。未說明的標(biāo)號1a為連接部位。這樣的IC模塊1比制造后的IC單個賣有更高的附加值，所以在IC生產(chǎn)企業(yè)中作為主要商品開發(fā)和銷售。由于經(jīng)過規(guī)定的工序組裝制造的IC模塊1的價格高，因此產(chǎn)品的可靠性是相當(dāng)重要的，只有經(jīng)過嚴格...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。