技術(shù)編號：5833099
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種處理裝置，更進(jìn)一步i也，涉及一種容納用于電 測試的封裝芯片的測試盤。背景技術(shù)在封裝工序結(jié)束時(shí)，處理裝置使封裝芯片接受電測試。處理裝置將封裝芯片從用戶盤傳送到測試盤，并將測試盤提供 給測試儀。測試儀包括具有多個(gè)插孔的測試板。處理裝置使得測試 盤中的封裝芯片與測試板的插孔接觸。然后測試儀在封裝芯片上進(jìn) 行電測試。在根據(jù)測試結(jié)果將封裝芯片分類之后，處理裝置再將它 們^v測試盤傳送到相應(yīng)的用戶盤。處理裝置包4舌第一室、第二室和第三室。在第一室中，測試...
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