技術編號：5845620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種鍍膜裝置。 背景技術目前，鍍膜技術一般分為干式鍍膜與濕式鍍膜兩種方法。干式鍍膜主要利用氣相 沉積的方法，包括真空蒸鍍，真空濺鍍等。濕式鍍膜主要利用液相沉積的方法，是指將待鍍 的基板置于電解質(zhì)溶液中，通過電鍍法或化學鍍法，使其表面形成膜層。其中，濕式鍍膜制 程具有制程設備簡單、便宜、沉積速率快、易控制沉積厚度、制程溫度低、不受限于形狀復雜 之基板、適用于多樣性材料、更可在軟性基材上鍍膜等優(yōu)點。但是，一般的濕式鍍膜裝置中的基板與鍍膜溶液槽的位置是...
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