技術編號：5860473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于檢測晶片的外周部(以下簡稱為晶片邊緣部(edge))上的劃傷和灰塵、裂紋等缺陷的半導體晶片檢查設備。背景技術 半導體的制造工序，通常如下，在每個制造工序中進行缺陷檢查。半導體制造的前工序中，首先在半導體晶片(以下簡稱晶片)的表面上形成氧化膜(SiO2)，然后，在該氧化膜上淀積氮化硅薄膜。接著，進入光刻工序，在晶片的表面上涂敷光致抗蝕劑(感光性樹脂)薄膜。然后，在晶片的邊緣部上適量地滴下一些清洗(rinse)液，按規(guī)定的寬度去掉晶片邊緣部的光致...
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