技術(shù)編號(hào):5865181
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子測(cè)試頭對(duì)接的領(lǐng)域,更具體而言是涉及用于利用由一個(gè)或多個(gè)用 于對(duì)接致動(dòng)的致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的凸輪進(jìn)行的測(cè)試頭對(duì)接的方法和設(shè)備。背景技術(shù)在制造集成電路(ICs)和其它電子器件時(shí),使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)在整個(gè)制造 過程的一個(gè)或多個(gè)步驟中進(jìn)行測(cè)試。使用專用處理設(shè)備將待測(cè)試的器件安置就位以進(jìn)行測(cè) 試。在某些情況下,當(dāng)器件被測(cè)試時(shí),該專用處理設(shè)備還可以使待測(cè)試的器件處于適當(dāng)?shù)臏?度和/或保持適當(dāng)?shù)臏囟取T搶S锰幚碓O(shè)備具有多種類型,包括用于測(cè)試晶片上的無封裝 ...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。