技術(shù)編號(hào)：5865257
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試部分地組裝的多管芯器件(如部分地組裝的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP))的方法。本發(fā)明還涉及一種用在這種方法中的集成電路(IC)管芯。本發(fā)明還涉及一種包括至少一個(gè)這種IC管芯的多管芯器件。背景技術(shù)由于半導(dǎo)體市場(chǎng)和技術(shù)的日益演進(jìn)，新的半導(dǎo)體產(chǎn)品定期出現(xiàn)在市場(chǎng)中。這種得到商業(yè)關(guān)注的產(chǎn)品示例是所謂的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，其中，多個(gè)分離的半導(dǎo)體管芯(如集成電路(IC))安裝在(無源)襯底上，并被裝入單個(gè)封裝中。因此，與例如印制電路板(PCB) (其中，容...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。