技術編號：5868790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及到用于對焊接接點進行檢查的裝置和方法，具體而言，本發(fā)明的裝置能夠通過目測對隱藏式焊接點(例如用于將集成電路與印刷電路板連接到一起的焊接點)進行檢查。背景技術 隨著集成電路(ICs)技術的發(fā)展，除了電子設備中所用集成電路的密度不斷變大外，表面安裝的集成電路、球柵陣列(BGAs)、芯片級封裝(CSPS)及倒裝芯片(FCs)技術也都有了很大發(fā)展，這樣，對芯片引線與印刷電路板上的焊點之間的焊接接頭的完整性進行目測檢查就變得越來越困難。此外，每個芯片上的焊...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。