技術編號：5870784
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及壓力傳感器，特別涉及硅壓力傳感器的封裝結構。 背景技術壓力傳感器通常被使用和配置在需要對壓力變化進行檢測和響應的地方。如汽車、航空航天、商業(yè)、工業(yè)等多種應用場合中。利用硅MEMS (微電子機械系統(tǒng))技術制造的敏感元件是壓力傳感器的核心元件， 敏感元件的封裝結構對于壓力傳感器的性能有重要影響?，F有的對于介質為腐蝕性氣體或 液體的敏感元件封裝結構如圖1所示，首先將用MEMS技術加工好的硅片107(即敏感元件) 與玻璃底座108鍵合在一起后粘結在殼體1...
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