技術(shù)編號：5871025
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝缺陷檢測技術(shù)，具體涉及一種芯片焊點缺陷在線檢測方法及裝置，該方法及裝置適用于球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和倒裝芯片(FC)等高密度 電子封裝工藝產(chǎn)品的焊點缺陷檢測。背景技術(shù)集成電路(IC)產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢，對芯片集成尺寸和封裝可靠性提出了更 高的要求。目前IC產(chǎn)業(yè)廣泛采用引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片技術(shù)來解決多層芯片間的互聯(lián) 問題，以滿足電子產(chǎn)品的封裝要求。無論采用引線鍵合技術(shù)還是倒裝芯片技術(shù)，都需要在芯 片上形成多個焊點，進...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。