技術(shù)編號：5872374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測試分選機(test handler)，用來將待測試封裝芯片結(jié)合到測試 機上并基于測試結(jié)果按等級將已測試封裝芯片進(jìn)行分類。背景技術(shù)存儲器或非存儲器半導(dǎo)體器件(下文中稱作“封裝芯片”)通過各種測試過程來制 造，其中所述各種測試過程可以在測試分選機中進(jìn)行。所述測試分選機與其它測試機相結(jié)合來測試所述封裝芯片。所述測試機設(shè)置有高 精度定位板(hi-fix board)，所述高精度定位板包括多個測試插座，以便與所述封裝芯片 接觸。所述高精度定位板與所述...
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