技術(shù)編號：5873874
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于壓力傳感器，具體涉及一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路。 背景技術(shù)傳統(tǒng)生產(chǎn)壓力傳傳感器過程中，往往采用PCB板網(wǎng)絡(luò)和分離電阻實現(xiàn)溫度補償和 校準。硅基壓力傳感器的性能指標的離散性較高，在溫度補償和校準的工藝環(huán)節(jié)中，人工篩 選電阻和焊接電阻等裝配工序非常繁雜，造成生產(chǎn)效率和可靠性低下；電阻阻值的不連續(xù)， 也會導(dǎo)致了傳感器精度損失。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種硅基壓力傳感器的溫度補償和校準的厚膜電阻補償板。本發(fā)明采用的具體技術(shù)方案是一種開環(huán)硅基壓力傳...
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