技術(shù)編號(hào)：5879112
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種多層金屬互連金屬線的電遷移可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種測(cè)試結(jié)構(gòu)的制備方法。背景技術(shù)電遷移是金屬在高電流密度作用下發(fā)生質(zhì)量遷移的現(xiàn)象，使得金屬線中陰極一端出現(xiàn)空洞(導(dǎo)致電阻變大甚至斷路)；陽(yáng)極一端形成小丘或者晶須(與相鄰金屬線接觸而短路)。所以電遷移是影響器件可靠性的一個(gè)重要因素，電遷移測(cè)試也成為工藝可靠性評(píng)價(jià)的重要項(xiàng)目之一。傳統(tǒng)電遷移測(cè)試方法就是在高溫下對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)加一個(gè)直流電流，同時(shí)觀察電阻變化，直到電阻發(fā)生一定變化后紀(jì)錄下失效時(shí)間。然后...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。