技術(shù)編號(hào)：5900532
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造，涉及半導(dǎo)體基片導(dǎo)電測(cè)試儀，具體地說是 涉及一種半導(dǎo)體基片導(dǎo)電測(cè)試儀自動(dòng)輸送裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體基片具有多排多列晶塊，晶塊焊接在基板上，如果其中的一個(gè)晶塊在基板 上焊接不良就會(huì)影響半導(dǎo)體基片的性能，檢測(cè)晶塊焊接的牢固與否可以通過檢測(cè)晶塊的導(dǎo) 電情況來實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)電良好，其焊接就牢固，否則就存在假焊現(xiàn)象，在現(xiàn)有技術(shù)中，向檢測(cè)部位 輸送晶塊用的是輸送帶，這樣的裝置晶塊在輸送帶上就容易脫落，影響生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。