技術(shù)編號(hào)：5903347
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是關(guān)于一種探針卡檢測(cè)系統(tǒng)，尤指一種檢測(cè)探針卡堪用度的系統(tǒng)。 背景技術(shù)當(dāng)硅晶片上的集成電路元件完成制作后，在進(jìn)行后續(xù)封裝流程前，需經(jīng)過硅晶片 測(cè)試流程，以淘汰不良的集成電路元件，使封裝的良率提高。一般而言，硅晶片測(cè)試的方法 是利用多根探針相對(duì)應(yīng)地接觸集成電路元件上的電接點(diǎn)(Pad)，由此量測(cè)集成電路元件的 電性特性，以判別集成電路的良窳。當(dāng)探針卡使用一段時(shí)間后會(huì)不可避免地發(fā)生探針變形、 磨損的問題，因此需進(jìn)行探針檢測(cè)以判別是否需修補(bǔ)。目前探針卡物理...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。