技術(shù)編號:5912622
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路器件。更具體地,本發(fā)明涉及一種輸入和輸出電路單元的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 如圖7中所示,其中圖7是示出倒裝芯片LSI布置輪廓的視圖,該倒裝芯片LSI包括布置在芯片外圍中的探測焊盤2;以及,LSI外圍電路元件9,諸如布置在芯片內(nèi)部區(qū)域中的輸入和輸出電路單元3,用于輸入和輸出電路的電源單元4,以及用于向LSI內(nèi)部邏輯電路5供給電源電壓的LSI內(nèi)部邏輯電路的電源單元6,其中以預(yù)定的間距布置這些LSI外圍電路元件9,而LSI內(nèi)部邏輯電路5布置在...
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