技術(shù)編號：59198
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型涉及自動貼合設備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜電路板預定位貼合裝置，包括機架，機架設置有吸附貼合平臺，吸附貼合平臺的一側(cè)設置有自動對位平臺；自動對位平臺與吸附貼合平臺之間設置有貼合機械手，貼合機械手設置有對薄膜片料進行加熱的加熱機構(gòu)，底料A進入吸附貼合平臺，貼合機械手拍攝底料A的畫面并捕捉定位點，該畫面位置作為基準位置；面料B被依次吸取放置自動對位平臺，自動對位平臺按基準位置對放置于其上的片料進行對位，貼合機械手將片料貼合放置于對應的底料A上，此時加熱機構(gòu)下壓對底料A和面料B進行點加熱，使底料A和面料...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。