技術編號：5925476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種測量粘附強度的方法，特別涉及一種測量多層堆垛中(特別是多種材料堆垛中)的層間界面處粘附強度的方法。背景技術 包含集成電路的微電子器件可包括多層的堆垛。在很多情況下，需要測量兩層材料之間的粘附強度。通常情況下，當檢測產(chǎn)品的可靠性時，這是在上述微電子器件生產(chǎn)過程中的一種需要。通常兩個層由不同材料構成，但也可能出現(xiàn)由基本上相同的材料構成的兩層之間的界面。在生產(chǎn)這種包含集成電路的微電子器件過程中，需要測量晶片中的層間粘附強度，特別是以薄膜形式沉積的層...
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