技術(shù)編號(hào)：5929977
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種真空除塵結(jié)構(gòu)，尤其是芯片測(cè)試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在芯片測(cè)試機(jī)上測(cè)試芯片時(shí)，由于諸多的測(cè)試腳接觸芯片的管腳進(jìn)行測(cè)試，由于測(cè)試極為精細(xì)，所以測(cè)試精度受環(huán)境影響較大，現(xiàn)在一般的處理方式是在一個(gè)無(wú)塵的工作間中進(jìn)行測(cè)試，以減少灰塵對(duì)測(cè)試的影響，但是無(wú)塵工作間環(huán)境中只是相對(duì)的無(wú)塵;芯片管腳，錫球有脫模材料、助焊劑殘?jiān)?，因此使用吸塵結(jié)構(gòu)真空除塵，滿足現(xiàn)在的高精度高速度的芯片測(cè)試需求。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能主動(dòng)除塵的芯片測(cè)試機(jī)上的真...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。