技術(shù)編號：5950186
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般地涉及電路組件測試，更具體地，本發(fā)明涉及診斷經(jīng)過電路組件連接器的電路徑的連續(xù)性的方法和裝置。背景技術(shù) 在制造過程中，電路組件(例如，印刷電路板和多芯片模塊)需要測試互連缺陷，例如開路焊點、斷路連接器以及引線(例如，管腳、球或彈簧觸點)彎曲或未對準。一種測試這些缺陷的方法是電容性引線框測試。圖1和圖2示出了電容性引線框測試的示例步驟。圖1示出了電路組件100，它包括集成電路(IC)封裝件102和印刷電路板104。封入IC封裝件中的是IC 106。I...
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