技術編號：5953459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種測試裝置，且特別是關于一種適用于半導體測試的探針測試裝置與其制造方法。背景技術在半導體晶圓形成多個集成電路芯片需牽涉到許多步驟，包括微影、沉積、與蝕刻等。由于其制造的程序相當復雜，故難免會有一些芯片產生缺陷。因此，在進行晶圓切割且將上述的集成電路芯片自半導體晶圓分離前，會對這些集成電路芯片進行測試，以判定上述的集成電路芯片是否有缺陷。請參照圖1A，圖IA所繪示為一種公知的探針測試裝置。此探針測試裝置10包括 一電路板12、一空間轉換板14、...
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