技術(shù)編號：5957267
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及傳感器并且特別涉及表面聲波傳感器。而且，本公開涉及表面聲波傳感器的封裝。發(fā)明內(nèi)容本公開揭示了一種用于檢測待監(jiān)測的資產(chǎn)的應(yīng)力或應(yīng)變的表面聲波(SAW)傳感器組件。兩個(gè)芯片可具有一個(gè)或多個(gè)表面聲波傳感器。該芯片可結(jié)合(bond)在一起作為一個(gè)封裝。一個(gè)芯片可安裝在其應(yīng)變或應(yīng)力待測量或待監(jiān)測的資產(chǎn)(asset)上。另一個(gè)芯片可通過采用彈性類型的結(jié)合材料(bonding material)結(jié)合到承受應(yīng)力或應(yīng)變的芯片而保持不承受應(yīng)力。該芯片可起源于晶片上。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。