技術編號：5962731
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體制造、LED、光通訊領域，特別適用半導體制冷器、LED、功率半導體等用DBC基板時翹曲的測量，特別是一種DBC基板翹曲激光測量裝置。背景技術由于銅與瓷不同的熱膨脹系數(shù)，在陶瓷直接覆銅(DBC)后，DBC基板會產(chǎn)生翹曲；同時DBC基板在后道器件焊接時，由于加熱也產(chǎn)生翹曲。這些翹曲都必須測量以保證生產(chǎn)進行?，F(xiàn)有DBC基板翹曲測量有用塞尺測量和用三坐標測量儀測量兩種方法一種是用塞尺手工進行測量，測量時用塞尺塞入DBC基板底部，測量誤差大，同時無法...
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