技術編號：5983437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及微電子領域的非接觸式卡技術，尤其涉及一種對非接觸卡片進行檢測的設備。背景技術非接觸式IC (intelligent card,智能卡)卡的加工主要是將讀卡芯片和天線線圈焊接好，再通過層壓和覆膜進一步加工成非接觸的IC卡。芯片和天線線圈的焊接工藝采用熱壓焊接方式，因此當芯片和天線之間的焊接工藝出現(xiàn)問題的時候，就會導致出現(xiàn)不合格的卡片?，F(xiàn)有技術中的一種檢驗非接觸式卡片的焊接工藝的方法為采用一臺讀寫器配一·個小天線的方式檢測非接觸式IC卡的元件層。...
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