技術(shù)編號：6006262
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝和通信，具體涉及一種定位失效凸點的方法，可用于WLP (Wafer Level package，圓片級封裝)等凸點間距小的器件類型或其他具有焊點陣列結(jié)構(gòu)的器件。背景技術(shù)在電子封裝器件焊點可靠性測試中，現(xiàn)有的技術(shù)是通過PCB (印刷電路板)電路設(shè)計使測試器件焊點形成單一菊花鏈回路。在可靠性試驗中(如熱沖擊等)，測試系統(tǒng)接通菊花鏈兩端，監(jiān)控菊花鏈回路的電阻變化，以此來判斷器件焊點是否發(fā)生失效。這種測試方法不能準(zhǔn)確獲得器件發(fā)生失效的凸點位置，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。