技術(shù)編號(hào)：6028414
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。判斷晶圓表面重復(fù)缺陷的方法及裝置本發(fā)明涉及集成電路制造與測試領(lǐng)域，尤其涉及判斷晶圓表面重復(fù)缺陷的方法及裝置。背景技術(shù)集成電路制造領(lǐng)域中，需要采用光刻的方法在晶圓的表面形成圖形，以獲得設(shè)計(jì) 所需要的結(jié)構(gòu)。在光刻過程中，由于光刻版、光刻膠以及其它各個(gè)方面因素的影響，有可能 導(dǎo)致晶圓表面由光刻所形成的圖形存在缺陷。因此需要采用一種方法對(duì)晶圓表面的圖形是 否存在缺陷進(jìn)行判斷。 在判斷晶圓表面是否具有重復(fù)性缺陷的過程中，首先要獲得晶圓中每一個(gè)晶粒的 表面形貌。獲得表...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。